8月17日，華虹半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱“華虹半導(dǎo)體”)公告稱，為解決IPO承諾的同業(yè)競爭事項(xiàng)，華虹半導(dǎo)體正在籌劃以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買上海華力微電子有限公司(以下簡稱“華力微”)控股權(quán)，同時(shí)配套募集資金。

本次收購標(biāo)的資產(chǎn)為華力微所運(yùn)營的與華虹半導(dǎo)體在65/55nm和40nm存在同業(yè)競爭的資產(chǎn)(華虹五廠)所對應(yīng)的股權(quán)。目前，該標(biāo)的資產(chǎn)正處于分立階段。 

記者了解到，華虹半導(dǎo)體與華力微同屬上海華虹（集團(tuán)）有限公司（以下簡稱“華虹集團(tuán)”）。其中華虹半導(dǎo)體從事特色工藝晶圓代工，2024年銷售額在中國大陸純晶圓代工企業(yè)中排名第二，華虹集團(tuán)是其間接控股股東。上海華力微電子有限公司(即華力一期，簡稱“華虹五廠”)建有中國大陸第一條12英寸全自動(dòng)集成電路芯片制造生產(chǎn)線，工藝水平覆蓋65/55和40納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)，設(shè)計(jì)月產(chǎn)能3.8萬片。

2023年，在華虹半導(dǎo)體申請科創(chuàng)板上市的過程中，上海證券交易所曾圍繞華虹半導(dǎo)體與上海華力代工的產(chǎn)品“是否具有替代性、競爭性和利益沖突，是否構(gòu)成重大不利影響的同業(yè)競爭/潛在同業(yè)競爭”進(jìn)行問詢。華虹半導(dǎo)體在2023年4月回復(fù)審核問詢函時(shí)表示，在工藝路線方面，在65/55nm工藝節(jié)點(diǎn)上，雙方的特色工藝存在重合；在工藝平臺方面，雙方存在獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器、嵌入式非易失性存儲(chǔ)器、邏輯與射頻三個(gè)重合工藝平臺。

圍繞華虹與華力微的業(yè)務(wù)劃分及后續(xù)安排，華虹集團(tuán)出具了《關(guān)于避免同業(yè)競爭的補(bǔ)充承諾函》，對于華虹半導(dǎo)體與華力微在65/55nm工藝節(jié)點(diǎn)存在部分業(yè)務(wù)重合的三個(gè)工藝平臺業(yè)務(wù)進(jìn)行分割:65/55nm獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器和嵌入式非易失性存儲(chǔ)器工藝平臺相關(guān)業(yè)務(wù)，由華虹半導(dǎo)體承接;65/55nm邏輯與射頻工藝平臺相關(guān)業(yè)務(wù)，由華力微承接。

為進(jìn)一步保障發(fā)行人的利益，華虹集團(tuán)還做出了資產(chǎn)注入安排，即自發(fā)行人（華虹半導(dǎo)體）首次公開發(fā)行人民幣普通股股票并于科創(chuàng)板上市之日起三年內(nèi)，按照國家戰(zhàn)略部署安排，在履行政府主管部門審批程序后，華虹集團(tuán)將華力微注入發(fā)行人，解決雙方經(jīng)營重合工藝節(jié)點(diǎn)問題。

因本次交易尚存在不確定性，根據(jù)上海證券交易所的相關(guān)規(guī)定，經(jīng)華虹半導(dǎo)體申請，公司股票自2025年8月18日開市起開始停牌，預(yù)計(jì)停牌時(shí)間不超過10個(gè)交易日。

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